本機はラップ研削（強制切り込み・定圧研磨）方式が1台でできる 卓上タイプの小型研磨機です シリコンウエハ、ハードディスク用基板（結晶化ガラス）、水晶振動子、 メカニカルシール、ブロックゲージ、その他電子・光学部品の 新しい材料の研削・研磨加工及び加工条件テストなどが可能な装置です。 （株式会社マルトー様　ＯＥＭ製品です）

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

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